上海德朗聚新材料有限公司：

       你单位为建设半导体及电子材料产业化基地项目申请临时用地提交的相关材料收悉。

       经查，该临时用地的主体项目经上海市闵行区经济委员会批复上海市企业投资项目备案证明[项目代码（上海代码）：310112MA1GEY1W020261D2308001]。该项目涉及使用国有建设用地 4479.99 平方米；现已签订临时借地协议，借地期限至 2028 年 1 月 31 日止，并出具临时用地复垦方案报告表及预存复垦费用凭证。

       现经审核，批准该项目临时使用土地 4479.99 平方米，临时用地有效期自批准之日起至 2028 年 1 月 31 日，临时使用土地不得修建永久性建筑。临时用地申请人可以一并申请临时建设用地规划许可和临时用地审批，具备条件的还可以同时申请临时建设工程规划许可。

       临时用地期满前六个月，由你单位编制土地复垦方案报告书，并报区规划资源部门审查通过。临时用地到期后，由你单位按《自然资源部关于规范临时用地管理的通知》、《土地复垦条例实施办法》等文件要求自行复垦并主动配合相关部门进行验收，由闵行区开发区管理委员会对复垦工作进行监督并督促。如遇规划实施，需无条件予以退让。

       勘测成果号：2612634797039597。

       建设用地单位凭本通知办理后续手续。

       上海市闵行区规划和自然资源局

       2026年10月21日